灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封 胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。由于电子灌封胶的种类很多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。很多客户在选择灌封胶的时候，会很头疼，到底哪种才是适合自己的呢?其实，这三种类型灌封胶差别是很大的。那么如何根据用途选择适合的有机硅电子灌封胶呢?
随着电设备不断将更强大的功能集中到更小的组件中，电元件对灌封胶的阻燃性、导热性提出了更高的要求。有机硅灌封胶具有交联时无副产物释放、收缩率小、交联密度及硫化速度易控制等特点，是电子电器灌封胶理想基体材料。
粘接性，缩合型的粘接性一般比如加成型的更好，常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。
阻燃性，加成型的比缩合型的更好，缩合型的阻燃级别为UL 94V -1，加成型的可达UL 94V -0。
导热性，加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说，最突出的两点就是具有导热性与阻燃性。
防水性，粘接性好的防水效果也会更好，缩合型粘接型的可达IPX7防水级别。
导热性，透明灌封胶的导热系数在0.17～0.37左右，黑/白/灰的导热系数在0.6～0.8左右。
硬度，缩合型透明的在20硬度左右，黑/白/灰在30硬度左右，加成型透明的在0-35硬度，黑/白/灰在0-70硬度，硬度越高比重会越大，20～30硬度时混合后密度在1.02左右，达到70硬度以上时比重将会达到1.6左右。
颜色，都可以起到灌封、密封的作用，只是透明的适用于有光源的产品例如： LED模组，LED软灯条等，因为透明的能够有效的传播光率，黑色的则不能。用途上，比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感，那么黑色电子灌封胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器，需要接受外部光线，则必须使用透明封装。
固化，加成型灌封胶可采用升温固化，使用温度都是-50～250℃。
