光电产业的快速发展，胶粘剂在该领域中的需求量不断增加。胶粘剂可将不同尺寸的光电元件临时固定在夹具上，以便于加工，此工艺过程在光学行业称之为上盘，与之对应的完工元件从夹具取下称之为下盘。光电元件多为无磁性的玻璃、晶体和光学塑料等材料，不可能选用电磁吸附方式上盘加工。就理论而言，真空吸附是光电元件上盘的最佳方式，但真空吸附装置气路复杂，并且光电元件因具体技术要求不同而面形(指表面形态，如曲率半径、形状大小和粗糙度等)变化较大，即不可能针对每个面形不同的产品都定制专用的吸附密封件。
玻璃、晶体多为脆性材料，选用机械行业常用的机械夹持固定方式上盘，极易造成工件破碎;光学塑料韧性较好， 选用机械夹持固定方式上盘，虽不易使工件破碎，但因光学塑料强度不高，易造成工件变形，影响产品最终加工精度。粘接上盘虽存在零件完工后需拆胶下盘等问题，但因粘接上盘时为面接触，不易使光电元件破碎及变形，故其对设备要求相对较低且操作方便，并且已成为光电元件上盘加工的最佳选择。
光电元件一般都在含水溶液中进行磨削及抛光加工处理，为达到设计要求，需分别对多个面进行加工。对化学稳定性较差的LaF(镧火石)等系列的光学玻璃及氟化钡等晶体材料而言，加工过程中完工面极易发生腐蚀，从而使加工元件无法达到设计要求，故一般采用粘贴压敏胶保护膜或涂敷保护胶、保护涂料等方式对完工面进行临时保护。
光电元件加工用胶 一般技术要求
光电元件加工过程临时定位用胶粘剂又称为工艺用胶。根据光电元件加工过程中各工序的特点及使用性能确定工艺用胶的一般技术要求：
①必须具备合适的粘接强度、硬度、韧性及热稳定性(在光电元件加工过程中，能形成可靠的粘接，不脱胶);
②具备合适的化学稳定性(在光电元件粘接上盘、磨削加工和拆胶下盘的整个工艺过程中，不会腐蚀所加工的光电元件);
③成分均匀， 无硬颗粒及杂质;
④使用方便，低毒无害;
⑤便于拆胶、清洗，并且残胶痕迹较少。
光电元件种类繁多，对工艺用胶的具体要求随加工对象、加工场合及加工工艺不同而异。
