随着合成胶粘剂技术的不断进步，新型胶粘剂层出不穷，粘接可靠与拆胶方便往往难以同时满足，粘接方便可靠、拆胶下盘容易、易于清洗以及残胶少等，仍是光电元件上盘用胶的最基本要求。
所以，固化快、粘接力强和应用领域广泛的合成胶粘剂是光电工业用胶的最大需求，常用的加工用胶及应用实例：
无机胶粘剂
无机胶粘剂是光电元件上盘加工中最早采用的一种工艺用胶，石膏、水泥是这类胶粘剂的最典型代表。石膏模上盘时，先将光电元件待加工面置于涂油的贴置模上，贴置模周围设有橡皮圈;将已调匀的石膏水泥混合浆倒入橡皮圈内，淹没待加工元件，混合浆未完全凝固前放在托置平模上;待混合浆完全凝固时，解去橡皮圈，沿水平方向从贴置模上除去石膏模，即可加工光电元件;加工完毕后轻轻敲打石膏模，即可取出光电元件。
热熔胶
热熔胶通常是指室温呈固态， 加热熔融呈液态，涂布、润湿被粘物后，经压合、冷却即可瞬时完成胶接的一类胶粘剂。热熔胶是以热塑性树脂或橡胶为基体，并配以其他辅料等制备而成的，也是一种多成分混合物、100%固含量的胶粘剂。热熔胶具有成本低、粘接对象广泛、粘接工艺简单、粘接速率快以及便于自动化操作等优点，但其存在耐热性差、耐溶剂性欠佳、粘接强度不高且不能用于热敏性材料粘接等缺陷。对光电元件加工而言，热熔胶耐热性差、粘接强度不高，故其更有利于拆胶下盘。
热熔胶是光学行业应用最广泛的胶粘剂，常用的火漆、柏油和松油蜂蜡等就是最典型的热熔胶。因加工光电元件曲率半径及所用热熔胶柔性等不同，热熔胶上盘又分为弹性上盘及刚性上盘两类。弹性上盘主要用于曲面光学元件的上盘加工，常用胶粘剂为火漆(火漆由柏油、松香和填料等组成，其柔软性较好，熔化后黏度较大)。其使用操作步骤：火漆加热变软后粘贴在光学零件的非加工面上， 然后按工艺设计排列要求紧贴在贴置模上;将温度为100～120 ℃的粘接模对正， 放在贴有零件的贴模上，加压使火漆熔化并黏附在粘接模上，再放入30 ℃左右的温水中冷却至火漆硬化; 取出胶球盘，零件已胶接在胶球模上形成镜盘即可进行加工;完工后将镜盘放入-30～40 ℃低温箱中冷却30 min，轻敲后即可取出光电元件。
EP 胶粘剂
环氧树脂(EP)胶粘剂是指含环氧基化合物与多元胺、咪唑等开环反应所合成的胶粘剂。EP 胶粘剂具有固化收缩率小、粘接力强、耐高低温性能优异以及粘接对象广泛等特点，有万能胶之美誉[18]。一般认为EP 胶粘剂性能过于优异(粘接力过强)而难于胶拆下盘， 故其不能作为光电元件的上盘用胶。通过调整EP 胶粘剂的配方，降低其耐热性后，有望作为粘接要求较高的上盘用胶。
蓝宝石晶体滚圆时具有切削量大、冲击力强以及对粘接强度要求较高等特点，故普通胶粘剂无法满足此要求。选用粘接力强、耐热性不佳的日本东亚232D 牌号的EP 胶粘剂，将对好光轴的蓝宝石晶体粘接在基模上，基模再固定于加工设备上，进行大切削量滚圆。加工完毕后，加热使胶层软化， 用单面刀片从胶层中间将胶层切开，刮除表面残胶，即完成加工。
压敏胶保护膜
压敏胶保护膜是一种对其他材料表面具有保护功能的膜状材料， 主要以聚烯烃薄膜为基材，以橡胶或丙烯酸酯聚合物为压敏胶基体树脂，经涂布干燥等方法加工而成的[19]。
硅红外透镜采用单件高效抛光时，完工面极易被腐蚀， 需采用3M 公司压敏胶保护膜对完工面进行保护，加工完毕后，轻松除去压敏胶保护膜即可。
瞬间胶
α-氰基丙烯酸酯中两个强烈的吸电子基团(氰基和酯基)连接在同一个α-C 上。这些基团降低了β-C 的电子云密度， 使其易受水之类的亲核试剂的攻击而发生交联反应，并产生粘接作用。α-氰基丙烯酸酯胶粘剂具有单组分、可100%反应、室温快速固化( 对玻璃、塑料等可瞬间粘接)、粘接材料广泛(对大多数金属、塑料和橡胶材料等均可粘接)、黏度低以及胶层薄等特点，在机械、电子和工艺品等行业中得到广泛应用。α-氰基丙烯酸酯也存在固化物耐溶剂性差(如丙酮等)、耐热性欠佳、黏度过小且对多孔材料粘接不牢等缺点。对光电元件上盘而言，其黏度小、对玻璃瞬间固化等特点有利于高精度、小尺寸平面玻璃元件的快速上盘，而其固化产物可溶于丙酮溶剂等特点，更有利于下盘拆胶。
硅橡胶
单组分室温固化硅橡胶具有热稳定性优良、固化收缩率低、变形小、弹性好以及对材料粘接性能优良等特点，可广泛用于仪器仪表、电气设备、电子元件及建筑等领域。粘接强度不高(剪切强度约2 MPa)是单组分室温固化硅橡胶的一大缺点， 故其很少用于粘接，更多用于密封;然而，对光电元件上盘而言，低粘接强度的单组分室温固化硅橡胶更有利于下盘拆胶。
UV 固化胶
UV(紫外光)固化胶是利用光敏剂吸收紫外线产生活性基团，从而引发反应实施粘接。该UV 固化胶具有100%固含量、数秒内固化、应用领域广泛和节能降耗等优点，尤其在某些传统胶粘剂不能使用的场所(如热敏性基材粘接等)更具优越性，目前已广泛用于化工、机械、电子、轻工和通讯等领域。
